每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台发问：贵司是否具备3D封装等先进封装时刻？
芯碁微装（688630.SH）7月30日在投资者互动平台示意，公司先进封装直写光刻栽培接受多光学引擎并行扫描时刻，具备自动套刻、背部瞄准、智能纠偏、WEE/WEP功能，讹诈领域包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装花式，奇米影视首页在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中上风解析。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文本体与数据仅供参考，不组成投资提议，使用前核实。据此操作，风险自担。
紫色面具逐日经济新闻小学生手淫和邻居女孩
